Intel Xeon W-1350 Prozessorbewertung

Xeon W-1350 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 6 May 2021. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $255 - $258. Der Prozessor ist für workstation-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Rocket Lake.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 6, Kanäle - 12. Maximale CPU-Taktfrequenz - 5.00 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm. Cache Größe: L1 - 480 KB, L2 - 3 MB, L3 - 12 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR4-3200. Maximale Speichergröße: 128 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1200. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 80 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel UHD Graphics P750 mit den folgenden Parametern: Maximale Videospeichergröße - 64 GB.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

3482

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

19007

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	3482
PassMark - CPU mark	19007

Integrierte Grafik – Intel UHD Graphics P750

Technische Info
Boost-Taktfrequenz	900 MHz
Berechnungseinheiten	32
Kerntaktfrequenz	300 MHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	115.2 GFLOPS (1:4)
Peak Half Precision (FP16) Performance	921.6 GFLOPS (2:1)
Peak Single Precision (FP32) Performance	460.8 GFLOPS
Leitungssysteme	256
Pixel fill rate	28.80 GPixel/s
Texturfüllrate	57.60 GTexel/s
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Rocket Lake
Startdatum	6 May 2021
Einführungspreis (MSRP)	$255 - $258
Platz in der Leistungsbewertung	389
Processor Number	W-1350
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	480 KB
L2 Cache	3 MB
L3 Cache	12 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5.00 GHz
Anzahl der Adern	6
Anzahl der Gewinde	12

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	50 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0x4C90
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P750
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)