Intel Xeon W-1370 vs AMD Ryzen Threadripper 3960X

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1370 und AMD Ryzen Threadripper 3960X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1370

AMD Ryzen Threadripper 3960X

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1370

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 4.5 GHz
Etwa 47% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 68 °C
3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 280 Watt
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3483 vs 2681

Spezifikationen
Startdatum	6 May 2021 vs 25 Nov 2019
Maximale Frequenz	5.10 GHz vs 4.5 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 68 °C
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 280 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3483 vs 2681

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Threadripper 3960X

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2.4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 54864 vs 23520

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	1.5 MB vs 640 KB
L2 Cache	12 MB vs 4 MB
L3 Cache	128 MB vs 16 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	54864 vs 23520

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1370
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3960X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3483

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23520

54864

Name	Intel Xeon W-1370	AMD Ryzen Threadripper 3960X
PassMark - Single thread mark	3483	2681
PassMark - CPU mark	23520	54864
Geekbench 4 - Single Core		1267
Geekbench 4 - Multi-Core		19997
3DMark Fire Strike - Physics Score		14014

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1370	AMD Ryzen Threadripper 3960X
Essenzielles
Architektur Codename	Rocket Lake	Zen 2
Startdatum	6 May 2021	25 Nov 2019
Einführungspreis (MSRP)	$362 - $365	$1399
Platz in der Leistungsbewertung	279	347
Processor Number	W-1370
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.90 GHz	3.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	640 KB	1.5 MB
L2 Cache	4 MB	12 MB
L3 Cache	16 MB	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	68 °C
Maximale Frequenz	5.10 GHz	4.5 GHz
Anzahl der Adern		24
Anzahl der Gewinde		48
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	4
Maximale Speicherbandbreite	50 GB/s	512 GB
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-3200
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x4C90
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P750
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	sTRX4
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt	280 Watt
Thermal Solution	PCG 2019B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	64
PCI Express Revision	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)