Intel Xeon W-2275 vs AMD Ryzen 9 5900H
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-2275 und AMD Ryzen 9 5900H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2275
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 8
- 12 Mehr Kanäle: 28 vs 16
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr maximale Speichergröße: 1 TB vs 128 GB
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 27866 vs 20557
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 14 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 28 vs 16 |
L1 Cache | 896 KB vs 512 KB |
L2 Cache | 14 MB vs 4 MB |
L3 Cache | 19.25 MB vs 16 MB |
Maximale Speichergröße | 1 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 27866 vs 20557 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5900H
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 165 Watt
- Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2977 vs 2751
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 Jan 2021 vs 7 Oct 2019 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2977 vs 2751 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 5900H |
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PassMark - Single thread mark | 2751 | 2977 |
PassMark - CPU mark | 27866 | 20557 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 5900H | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Cascade Lake | Zen 3 |
Startdatum | 7 Oct 2019 | 7 Jan 2021 |
Einführungspreis (MSRP) | $1112 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 577 | 578 |
Processor Number | W-2275 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 896 KB | 512 KB |
L2 Cache | 14 MB | 4 MB |
L3 Cache | 19.25 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 62°C | |
Maximale Frequenz | 4.60 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 14 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Anzahl der Gewinde | 28 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 4 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 93.85 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 1 TB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA2066 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 165 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | 20 |
PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |