Intel Xeon W-2275 versus AMD Ryzen 9 5900H
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-2275 et AMD Ryzen 9 5900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2275
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 1 TB versus 128 GB
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27866 versus 20557
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
Nombre de fils | 28 versus 16 |
Cache L1 | 896 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 14 MB versus 4 MB |
Cache L3 | 19.25 MB versus 16 MB |
Taille de mémore maximale | 1 TB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 27866 versus 20557 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 3 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 165 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2977 versus 2751
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Jan 2021 versus 7 Oct 2019 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2977 versus 2751 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-2275
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 5900H |
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PassMark - Single thread mark | 2751 | 2977 |
PassMark - CPU mark | 27866 | 20557 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-2275 | AMD Ryzen 9 5900H | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 3 |
Date de sortie | 7 Oct 2019 | 7 Jan 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $1112 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 577 | 578 |
Processor Number | W-2275 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 896 KB | 512 KB |
Cache L2 | 14 MB | 4 MB |
Cache L3 | 19.25 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 62°C | |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 4.6 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Nombre de fils | 28 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |