Intel Xeon W-3245M vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-3245M und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3245M
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
- 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.3 GHz
- 16x mehr maximale Speichergröße: 2 TB vs 128 GB
| Anzahl der Adern | 16 vs 12 |
| Anzahl der Gewinde | 32 vs 24 |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz vs 4.3 GHz |
| Maximale Speichergröße | 2 TB vs 128 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 23% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 77°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2.9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 205 Watt
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2649 vs 2609
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31366 vs 28067
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 77°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L3 Cache | 64 MB vs 22 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 205 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2649 vs 2609 |
| PassMark - CPU mark | 31366 vs 28067 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-3245M
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon W-3245M | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2609 | 2649 |
| PassMark - CPU mark | 28067 | 31366 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7883 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon W-3245M | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Cascade Lake | Zen 2 |
| Startdatum | Q2'19 | 30 Sep 2019 |
| Einführungspreis (MSRP) | $5502 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 664 | 671 |
| Prozessornummer | W-3245M | PRO 3900 |
| Serie | Intel Xeon W Processor | |
| Vertikales Segment | Workstation | Desktop |
| Family | Ryzen 9 | |
| OPN Tray | 100-000000072 | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 3.20 GHz | 3.1 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| L3 Cache | 22 MB | 64 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 77°C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz | 4.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 16 | 12 |
| Anzahl der Gewinde | 32 | 24 |
| L1 Cache | 768 KB | |
| L2 Cache | 6 MB | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 6 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 2 TB | 128 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2933 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Maximale Speicherbandbreite | 47.68 GB/s | |
Kompatibilität |
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| Gehäusegröße | 76.0mm x 56.5mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | AM4 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 205 Watt | 65 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 64 | 20 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 2 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||