Intel Xeon W-3245M versus AMD Ryzen 9 PRO 3900
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-3245M et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3245M
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- 8 plus de fils: 32 versus 24
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.3 GHz
- 16x plus de taille maximale de mémoire : 2 TB versus 128 GB
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Nombre de fils | 32 versus 24 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.3 GHz |
Taille de mémore maximale | 2 TB versus 128 GB |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 23% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 77°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 205 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2649 versus 2595
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31366 versus 27564
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 77°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 64 MB versus 22 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 205 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2649 versus 2595 |
PassMark - CPU mark | 31366 versus 27564 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon W-3245M
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon W-3245M | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
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PassMark - Single thread mark | 2595 | 2649 |
PassMark - CPU mark | 27564 | 31366 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7883 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon W-3245M | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | Q2'19 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $5502 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 650 | 658 |
Processor Number | W-3245M | PRO 3900 |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Segment vertical | Workstation | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Performance |
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Base frequency | 3.20 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 22 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 77°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.40 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 12 |
Nombre de fils | 32 | 24 |
Cache L1 | 768 KB | |
Cache L2 | 6 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 2 |
Taille de mémore maximale | 2 TB | 128 GB |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 205 Watt | 65 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 64 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Scalability | 1S Only | |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |