Intel Xeon X7560 vs AMD Opteron 2354
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7560 und AMD Opteron 2354 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7560
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8110 vs 3242
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8110 vs 3242 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2354
- 87381.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 899 vs 734
Spezifikationen | |
L3 Cache | 2 MB vs 24 MB L3 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 899 vs 734 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7560
CPU 2: AMD Opteron 2354
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon X7560 | AMD Opteron 2354 |
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PassMark - Single thread mark | 734 | 899 |
PassMark - CPU mark | 8110 | 3242 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7560 | AMD Opteron 2354 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Nehalem EX | Barcelona |
Startdatum | Q1'10 | 9 April 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2245 | 2222 |
Processor Number | X7560 | 2354 |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | Opteron | |
Einführungspreis (MSRP) | $455 | |
Leistung |
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Base frequency | 2.27 GHz | 2200 MHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s | |
L3 Cache | 24 MB L3 Cache | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz | |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 2 MB | |
Maximale Kerntemperatur | 76 °C | |
Anzahl der Transistoren | 463 million | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz) | DDR2 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FCLGA1567 | Fr2(1207) |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 115 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
PowerNow | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |