AMD Radeon 740M vs AMD Radeon HD 7850M

Vergleichende Analyse von AMD Radeon 740M und AMD Radeon HD 7850M Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon 740M

AMD Radeon HD 7850M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon 740M

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 8 Monat(e) später
2.2x mehr Kerntaktfrequenz: 1500 MHz vs 675 MHz
1481.5x mehr Texturfüllrate: 40.00 GTexel/s vs 27 GTexel / s
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 4 nm vs 28 nm
2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 40 Watt
Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 783 vs 566
2.5x bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 3471 vs 1373

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 24 April 2012
Kerntaktfrequenz	1500 MHz vs 675 MHz
Texturfüllrate	40.00 GTexel/s vs 27 GTexel / s
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 40 Watt
Benchmarks
PassMark - G2D Mark	783 vs 566
PassMark - G3D Mark	3471 vs 1373

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon HD 7850M

2.5x mehr Leitungssysteme: 640 vs 256

Leitungssysteme	640 vs 256

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon 740M
GPU 2: AMD Radeon HD 7850M

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

783

566

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

3471

1373

Name	AMD Radeon 740M	AMD Radeon HD 7850M
PassMark - G2D Mark	783	566
PassMark - G3D Mark	3471	1373
Geekbench - OpenCL	9461

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Radeon 740M	AMD Radeon HD 7850M
Essenzielles
Architektur	RDNA 3.0	GCN 1.0
Codename	Phoenix	Heathrow
Startdatum	4 Jan 2023	24 April 2012
Platz in der Leistungsbewertung	218	222
Typ		Laptop
Technische Info
Boost-Taktfrequenz	2500 MHz
Berechnungseinheiten	4
Kerntaktfrequenz	1500 MHz	675 MHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	28 nm
Leitungssysteme	256	640
Pixel fill rate	20.00 GPixel/s
Texturfüllrate	40.00 GTexel/s	27 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	40 Watt
Anzahl der Transistoren	25390 million	1,500 million
Gleitkomma-Leistung		864.0 gflops
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	Portable Device Dependent	No outputs
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Formfaktor	IGP
Schnittstelle	PCIe 4.0 x8	PCIe 3.0 x16
Zusätzliche Leistungssteckverbinder	None
Laptop-Größe		large
API-Unterstützung
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12.0 (11_1)
OpenCL	2.1
OpenGL	4.6	4.5
Shader Model	6.7
Vulkan
Speicher
Maximale RAM-Belastung	System Shared	2 GB
Speicherbandbreite	System Dependent	64 GB / s
Breite des Speicherbusses	System Shared	128 Bit
Speichertaktfrequenz	System Shared	4000 MHz
Speichertyp	System Shared	GDDR5
Gemeinsamer Speicher		0