AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) vs Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Vergleichende Analyse von AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) und Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)

Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 10 nm vs 14nm

Startdatum	28 May 2019 vs 12 June 2017
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14nm

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)
GPU 2: Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Name	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1887
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1887
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3505
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3505
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3352
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3352

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)
Essenzielles
Architektur	Polaris	Intel Gen. 11 (Ice Lake)
Codename	Lexa	Ice Lake G1 Gen. 11
Startdatum	12 June 2017	28 May 2019
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	893
Typ	Laptop	Laptop
Technische Info
Berechnungseinheiten	8
Fertigungsprozesstechnik	14nm	10 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	78 GFLOPs
Peak Single Precision (FP32) Performance	1.25 TFLOPs
Stream Processors	512
Boost-Taktfrequenz		1100 MHz
Kerntaktfrequenz		300 MHz
Leitungssysteme		32
Thermische Designleistung (TDP)		25 Watt
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	PCIe 3.0 x16
API-Unterstützung
DirectX	12.0	12.1
OpenCL	2.0
OpenGL	4.6
Vulkan
Speicher
Maximale RAM-Belastung	4 GB
Speicherbandbreite	96 GB/s
Breite des Speicherbusses	128 bit
Speichertyp	GDDR5	DDR4
Gemeinsamer Speicher		Yes
Technologien
Unified Video Decoder (UVD)
Video Code Engine (VCE)
Quick Sync