AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) vs Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Análise comparativa de placas de vídeo AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile) e Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU) para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Informações técnicas, Compatibilidade, dimensões e requisitos, Suporte API, Memória, Tecnologias. Análise de desempenho de placas de vídeo de referência: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)

Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Diferenças

Razões para considerar o Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Placa de vídeo é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 11 mês(es) depois
Um processo de fabricação mais recente permite uma placa de vídeo mais poderosa, porém mais refrigerada: 10 nm vs 14nm

Data de lançamento	28 May 2019 vs 12 June 2017
Tecnologia de processo de fabricação	10 nm vs 14nm

Comparar benchmarks

GPU 1: AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)
GPU 2: Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)

Nome	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1887
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1887
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3505
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3505
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3352
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3352

Comparar especificações

	AMD Radeon PRO WX 3100 (Mobile)	Intel UHD Graphics G1 (Ice Lake 32 EU)
Essenciais
Arquitetura	Polaris	Intel Gen. 11 (Ice Lake)
Nome de código	Lexa	Ice Lake G1 Gen. 11
Data de lançamento	12 June 2017	28 May 2019
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	859
Tipo	Laptop	Laptop
Informações técnicas
Unidades do Compute	8
Tecnologia de processo de fabricação	14nm	10 nm
Peak Double Precision (FP64) Performance	78 GFLOPs
Peak Single Precision (FP32) Performance	1.25 TFLOPs
Stream Processors	512
Aumentar a velocidade do clock		1100 MHz
Velocidade do clock do núcleo		300 MHz
Pipelines		32
Potência de Design Térmico (TDP)		25 Watt
Compatibilidade, dimensões e requisitos
Interface	PCIe 3.0 x16
Suporte API
DirectX	12.0	12.1
OpenCL	2.0
OpenGL	4.6
Vulkan
Memória
Quantidade máxima de RAM	4 GB
Largura de banda de memória	96 GB/s
Largura do barramento de memória	128 bit
Tipo de memória	GDDR5	DDR4
Memória compartilhada		Yes
Tecnologias
Unified Video Decoder (UVD)
Video Code Engine (VCE)
Quick Sync