AMD Radeon RX Vega 11 Mobile vs ATI Mobility FireGL V5700

Vergleichende Analyse von AMD Radeon RX Vega 11 Mobile und ATI Mobility FireGL V5700 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Graphics Score, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon RX Vega 11 Mobile

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • 11.9x mehr Texturfüllrate: 57.2 GTexel / s vs 4.8 GTexel / s
  • 5.9x mehr Leitungssysteme: 704 vs 120
  • 12.7x bessere Gleitkomma-Leistung: 1,830 gflops vs 144 gflops
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 14 nm vs 55 nm
Startdatum 15 May 2018 vs 7 January 2008
Texturfüllrate 57.2 GTexel / s vs 4.8 GTexel / s
Leitungssysteme 704 vs 120
Gleitkomma-Leistung 1,830 gflops vs 144 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 55 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Mobility FireGL V5700

  • 2x mehr Kerntaktfrequenz: 600 MHz vs 300 MHz
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 512 MB vs 256 MB
Kerntaktfrequenz 600 MHz vs 300 MHz
Maximale Speichergröße 512 MB vs 256 MB

Benchmarks vergleichen

GPU 1: AMD Radeon RX Vega 11 Mobile
GPU 2: ATI Mobility FireGL V5700

Name AMD Radeon RX Vega 11 Mobile ATI Mobility FireGL V5700
3DMark Fire Strike - Graphics Score 1141
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2187
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2187

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Radeon RX Vega 11 Mobile ATI Mobility FireGL V5700

Essenzielles

Architektur GCN 5.0 TeraScale
Codename Raven M86
Startdatum 15 May 2018 7 January 2008
Platz in der Leistungsbewertung 1472 1469
Typ Desktop Mobile workstation

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1250 MHz
Kerntaktfrequenz 300 MHz 600 MHz
Gleitkomma-Leistung 1,830 gflops 144 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 55 nm
Leitungssysteme 704 120
Texturfüllrate 57.2 GTexel / s 4.8 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt
Anzahl der Transistoren 4,940 million 378 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs No outputs

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle IGP PCIe 2.0 x16
Laptop-Größe medium sized

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (12_1) 10.1
OpenGL 4.6 3.3

Speicher

Maximale RAM-Belastung 256 MB 512 MB
Speicherbandbreite 12.8 GB / s 22.4 GB / s
Breite des Speicherbusses 128 Bit 128 Bit
Speichertyp DDR4 DDR2 / GDDR3 / GDDR4
Speichertaktfrequenz 1400 MHz
Gemeinsamer Speicher 0

Technologien

PCI-E 2.0