ATI Radeon E4690 vs ATI Radeon X550 XTX

Vergleichende Analyse von ATI Radeon E4690 und ATI Radeon X550 XTX Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Videoausgänge und Anschlüsse. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

ATI Radeon E4690

ATI Radeon X550 XTX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Radeon E4690

Grafikkarte ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Etwa 50% höhere Kerntaktfrequenz:600 MHz vs 400 MHz
6x mehr Texturfüllrate: 19.2 GTexel / s vs 3.2 GTexel / s
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 55 nm vs 110 nm
4x mehr maximale Speichergröße: 512 MB vs 128 MB
2.3x mehr Speichertaktfrequenz: 1400 MHz vs 600 MHz
5.7x bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 405 vs 71
Etwa 45% bessere Leistung in PassMark - G2D Mark: 347 vs 240

Spezifikationen
Startdatum	1 June 2009 vs 24 January 2007
Kerntaktfrequenz	600 MHz vs 400 MHz
Texturfüllrate	19.2 GTexel / s vs 3.2 GTexel / s
Fertigungsprozesstechnik	55 nm vs 110 nm
Maximale Speichergröße	512 MB vs 128 MB
Speichertaktfrequenz	1400 MHz vs 600 MHz
Benchmarks
PassMark - G3D Mark	405 vs 71
PassMark - G2D Mark	347 vs 240

Benchmarks vergleichen

GPU 1: ATI Radeon E4690
GPU 2: ATI Radeon X550 XTX

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

405

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

347

240

Name	ATI Radeon E4690	ATI Radeon X550 XTX
PassMark - G3D Mark	405	71
PassMark - G2D Mark	347	240
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3302
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3302

Vergleichen Sie Spezifikationen

	ATI Radeon E4690	ATI Radeon X550 XTX
Essenzielles
Architektur	TeraScale	R400
Codename	RV730	RV410
Startdatum	1 June 2009	24 January 2007
Platz in der Leistungsbewertung	715	716
Typ	Desktop	Desktop
Technische Info
Kerntaktfrequenz	600 MHz	400 MHz
Gleitkomma-Leistung	384.0 gflops
Fertigungsprozesstechnik	55 nm	110 nm
Leitungssysteme	320
Texturfüllrate	19.2 GTexel / s	3.2 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	30 Watt
Anzahl der Transistoren	514 million	120 million
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Zusätzliche Leistungssteckverbinder		None
API-Unterstützung
DirectX	10.1	9.0b
OpenGL	3.3	2.0
Speicher
Maximale RAM-Belastung	512 MB	128 MB
Speicherbandbreite	22.4 GB / s	4.8 GB / s
Breite des Speicherbusses	128 Bit	64 Bit
Speichertaktfrequenz	1400 MHz	600 MHz
Speichertyp	GDDR3	DDR
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse		1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video