NVIDIA Tesla M40 vs AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Vergleichende Analyse von NVIDIA Tesla M40 und AMD Radeon R6 Mobile Graphics Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA Tesla M40

  • 4.7x mehr Kerntaktfrequenz: 948 MHz vs 200 MHz
  • Etwa 39% höhere Boost-Taktfrequenz: 1114 MHz vs 800 MHz
Kerntaktfrequenz 948 MHz vs 200 MHz
Boost-Taktfrequenz 1114 MHz vs 800 MHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Radeon R6 Mobile Graphics

  • 16.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 250 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 250 Watt

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA Tesla M40
GPU 2: AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Name NVIDIA Tesla M40 AMD Radeon R6 Mobile Graphics
Geekbench - OpenCL 37593
PassMark - G2D Mark 467
PassMark - G3D Mark 10183
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 183.81
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 2637.997
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 13.059
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 160.359
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 688.388

Vergleichen Sie Spezifikationen

NVIDIA Tesla M40 AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Essenzielles

Architektur Maxwell 2.0 GCN 3.0
Codename GM200 Wani
Startdatum 10 November 2015 7 November 2015
Platz in der Leistungsbewertung 249 not rated
Typ Workstation Desktop

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1114 MHz 800 MHz
Kerntaktfrequenz 948 MHz 200 MHz
Gleitkomma-Leistung 6,844 gflops
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 28 nm
Leitungssysteme 3072
Texturfüllrate 213.9 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 250 Watt 15 Watt
Anzahl der Transistoren 8,000 million 2,410 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs No outputs

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 3.0 x16 IGP
Länge 267 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 1x 6-pin + 1x 8-pin

API-Unterstützung

DirectX 12.0 (12_1) 12.0 (12_0)
OpenGL 4.6 4.5

Speicher

Maximale RAM-Belastung 12 GB
Speicherbandbreite 288.0 GB / s
Breite des Speicherbusses 384 Bit
Speichertaktfrequenz 6008 MHz
Speichertyp GDDR5