NVIDIA Tesla M40 vs AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Tesla M40 и AMD Radeon R6 Mobile Graphics по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

NVIDIA Tesla M40

AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Tesla M40

Частота ядра в 4.7 раз(а) больше: 948 MHz vs 200 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 39% больше: 1114 MHz vs 800 MHz

Частота ядра	948 MHz vs 200 MHz
Частота ядра в режиме Boost	1114 MHz vs 800 MHz

Причины выбрать AMD Radeon R6 Mobile Graphics

В 16.7 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 250 Watt

Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 250 Watt

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Tesla M40
GPU 2: AMD Radeon R6 Mobile Graphics

Название	NVIDIA Tesla M40	AMD Radeon R6 Mobile Graphics
Geekbench - OpenCL	37593
PassMark - G2D Mark	467
PassMark - G3D Mark	10183
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	183.81
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	2637.997
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	13.059
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	160.359
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	688.388

Сравнение характеристик

	NVIDIA Tesla M40	AMD Radeon R6 Mobile Graphics
Общая информация
Архитектура	Maxwell 2.0	GCN 3.0
Кодовое имя	GM200	Wani
Дата выпуска	10 November 2015	7 November 2015
Место в рейтинге	249	not rated
Тип	Workstation	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1114 MHz	800 MHz
Частота ядра	948 MHz	200 MHz
Производительность с плавающей точкой	6,844 gflops
Технологический процесс	28 nm	28 nm
Количество шейдерных процессоров	3072
Скорость текстурирования	213.9 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	250 Watt	15 Watt
Количество транзисторов	8,000 million	2,410 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	IGP
Длина	267 mm
Дополнительные разъемы питания	1x 6-pin + 1x 8-pin
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_1)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.6	4.5
Память
Максимальный размер памяти	12 GB
Пропускная способность памяти	288.0 GB / s
Ширина шины памяти	384 Bit
Частота памяти	6008 MHz
Тип памяти	GDDR5