Revisão do processador AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Processador Ryzen 7 PRO 5875U lançado por AMD, data de lançamento: 19 Apr 2022. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen 3.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 8, threads - 16. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 95 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200.

Tipos de soquete suportados: FP6. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 8.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

2866

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

16078

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2866
PassMark - CPU mark	16078

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1300 MHz
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Contagem de transistores	4,940 million

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 3
Family	AMD Ryzen PRO
Data de lançamento	19 Apr 2022
OPN Tray	100-000000581
Posicionar na avaliação de desempenho	688
Tipo	Mobile
Desempenho
Base frequency	2.0 GHz
Tamanho da matriz	180 mm²
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C
Frequência máxima	4.5 GHz
Número de núcleos	8
Número de processos	16
Contagem de transistores	10700 million
Desbloqueado

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Tipos de memória suportados	DDR4-3200
Gráficos
Unidades de Execução	8
Graphics base frequency	2000 MHz
Número de pipelines	512
Gráficos do processador	Radeon Vega 8
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidade
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	8
Revisão PCI Express	3.0