Reseña del procesador AMD Ryzen 7 PRO 5875U

Procesador Ryzen 7 PRO 5875U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 19 Apr 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 3.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 8.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

2899

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

16450

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2899
PassMark - CPU mark	16450

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1300 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Número de transistores	4,940 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3
Family	AMD Ryzen PRO
Fecha de lanzamiento	19 Apr 2022
OPN Tray	100-000000581
Lugar en calificación por desempeño	669
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Frecuencia base	2.0 GHz
Troquel	180 mm²
Caché L1	512 KB
Caché L2	4 MB
Caché L3	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4.5 GHz
Número de núcleos	8
Número de subprocesos	16
Número de transistores	10700 million
Desbloqueado

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Gráficos
Unidades de ejecución	8
Graphics base frequency	2000 MHz
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	Radeon Vega 8
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8
Clasificación PCI Express	3.0