Intel Atom D525 revue du processeur

Atom D525 processeur produit par Intel; release date: 21 June 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $63 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Pineview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.8 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 112 KB, L2 - 1024 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 13 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4760

305

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

154674

400

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

247

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	305
PassMark - CPU mark	400
Geekbench 4 - Single Core	90
Geekbench 4 - Multi-Core	247

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Pineview
Date de sortie	21 June 2010
Prix de sortie (MSRP)	$63
Position dans l’évaluation de la performance	3199
Processor Number	D525
Série	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	87 mm2
Cache L1	112 KB
Cache L2	1024 KB
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	176 million
Rangée de tension VID	0.800V-1.175V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	6.4 GB/s
Taille de mémore maximale	4 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800
Graphiques
Graphiques du processeur	Integrated
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	FCBGA559
Thermal Design Power (TDP)	13 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)