Intel Atom D525 revue du processeur

Intel Atom D525

Atom D525 processeur produit par Intel; release date: 21 June 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $63 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Pineview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.8 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 112 KB, L2 - 1024 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 13 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
304
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
402
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
90
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
247
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 304
PassMark - CPU mark 402
Geekbench 4 - Single Core 90
Geekbench 4 - Multi-Core 247

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Pineview
Date de sortie 21 June 2010
Prix de sortie (MSRP) $63
Position dans l’évaluation de la performance 3286
Processor Number D525
Série Legacy Intel Atom® Processors
Status Discontinued
Segment vertical Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 87 mm2
Cache L1 112 KB
Cache L2 1024 KB
Processus de fabrication 45 nm
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 1.8 GHz
Nombre de noyaux 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 176 million
Rangée de tension VID 0.800V-1.175V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1
Bande passante de mémoire maximale 6.4 GB/s
Taille de mémore maximale 4 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800

Graphiques

Graphiques du processeur Integrated

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 22mm x 22mm
Prise courants soutenu FCBGA559
Thermal Design Power (TDP) 13 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)