Intel Atom D525 Prozessorbewertung
Atom D525 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 21 June 2010. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $63. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Pineview.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.8 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 112 KB, L2 - 1024 KB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Maximale Speichergröße: 4 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA559. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 13 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Integrated.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 304 |
PassMark - CPU mark | 402 |
Geekbench 4 - Single Core | 90 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 247 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Pineview |
Startdatum | 21 June 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $63 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3286 |
Processor Number | D525 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 87 mm2 |
L1 Cache | 112 KB |
L2 Cache | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
Anzahl der Transistoren | 176 million |
VID-Spannungsbereich | 0.800V-1.175V |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 |
Maximale Speicherbandbreite | 6.4 GB/s |
Maximale Speichergröße | 4 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800 |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | Integrated |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA559 |
Thermische Designleistung (TDP) | 13 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |