Reseña del procesador Intel Atom D525

Procesador Atom D525 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 21 June 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $63. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Pineview.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.8 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 112 KB, L2 - 1024 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800. Tamaño máximo de memoria: 4 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA559. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 13 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Integrated.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4760

305

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

154674

400

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

247

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	305
PassMark - CPU mark	400
Geekbench 4 - Single Core	90
Geekbench 4 - Multi-Core	247

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Pineview
Fecha de lanzamiento	21 June 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$63
Lugar en calificación por desempeño	3199
Processor Number	D525
Series	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	87 mm2
Caché L1	112 KB
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	1.8 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	176 million
Rango de voltaje VID	0.800V-1.175V

Memoria
Canales máximos de memoria	1
Máximo banda ancha de la memoria	6.4 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800 (SODIMM only); DDR2 667/800
Gráficos
Procesador gráfico	Integrated
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	22mm x 22mm
Zócalos soportados	FCBGA559
Diseño energético térmico (TDP)	13 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)