Intel Atom E660 revue du processeur
Atom E660 processeur produit par Intel; release date: September 2010. Au jour du sortie, le processeur coûta $54 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Tunnel Creek.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Genres de mémoire soutenu: DDR2 800. Taille de mémoire maximale: 2 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA676. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 3.6 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 0 |
PassMark - CPU mark | 271 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Tunnel Creek |
Date de sortie | September 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $54 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3334 |
Prix maintenant | $54 |
Processor Number | E660 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.48 |
Segment vertical | Embedded |
Performance |
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Base frequency | 1.30 GHz |
Bus Speed | 2500 MHz PCIE |
Taille de dé | 26 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90°C |
Fréquence maximale | 1.3 GHz |
Nombre de noyaux | 1 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 47 million |
Rangée de tension VID | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 |
Taille de mémore maximale | 2 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR2 800 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz |
Graphiques du processeur | Integrated |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 22mmx22mm |
Prise courants soutenu | FCBGA676 |
Thermal Design Power (TDP) | 3.6 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 |
Révision PCI Express | 1.0a |
PCIe configurations | x1, root complex only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |