Reseña del procesador Intel Atom E660
Procesador Atom E660 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2010. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $54. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Tunnel Creek.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Tipos de memorias soportadas: DDR2 800. Tamaño máximo de memoria: 2 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA676. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 3.6 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 0 |
PassMark - CPU mark | 271 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tunnel Creek |
Fecha de lanzamiento | September 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $54 |
Lugar en calificación por desempeño | 3334 |
Precio ahora | $54 |
Processor Number | E660 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched |
Valor/costo (0-100) | 1.48 |
Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
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Base frequency | 1.30 GHz |
Bus Speed | 2500 MHz PCIE |
Troquel | 26 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C |
Frecuencia máxima | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 1 |
Número de subprocesos | 2 |
Número de transistores | 47 million |
Rango de voltaje VID | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 |
Tamaño máximo de la memoria | 2 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz |
Procesador gráfico | Integrated |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 22mmx22mm |
Zócalos soportados | FCBGA676 |
Diseño energético térmico (TDP) | 3.6 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 4 |
Clasificación PCI Express | 1.0a |
PCIe configurations | x1, root complex only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |