Intel Atom Z625 revue du processeur
Atom Z625 processeur produit par Intel; release date: May 2010. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Lincroft.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.9 GHz. Température de fonctionnement maximale - 0 to +90°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Genres de mémoire soutenu: DDR2 800. Taille de mémoire maximale: 2 GB.
Genres de prises de courant soutenu: Intel BGA 518. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 2.2 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Lincroft |
Date de sortie | May 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated |
Processor Number | Z625 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Mobile |
Performance |
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Base frequency | 1.90 GHz |
Bus Speed | 400 MHz DMI |
Taille de dé | 65 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 0 to +90°C |
Fréquence maximale | 1.9 GHz |
Nombre de noyaux | 1 |
Nombre de fils | 2 |
Compte de transistor | 140 million |
Rangée de tension VID | 0.7625V – 1.1V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 3.2 GB/s |
Taille de mémore maximale | 2 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR2 800 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 400 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Technologie Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Graphiques du processeur | Integrated |
Interfaces de graphiques |
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LVDS | |
MIPI | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mmx1.1mm |
Prise courants soutenu | Intel BGA 518 |
Thermal Design Power (TDP) | 2.2 Watt |
Périphériques |
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IDE integré | |
LAN integré | |
Nombre maximale des voies PCIe | 0 |
Nombre des ports USB | 4 |
Révision PCI Express | No |
Soutien de PCI | |
PCIe configurations | None |
Nombre total des ports SATA | 0 |
UART | |
Révision USB | 2.0 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
General-Purpose Input/Output (GPIO) | |
HD Audio | |
I/O Acceleration | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AC97 Technology | |
Technologie Intel® Active Management (AMT) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® ME Firmware Version | No |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Matrix Storage | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Quick Resume | |
Quiet System | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |