Revisão do processador Intel Atom Z625
Processador Atom Z625 lançado por Intel, data de lançamento: May 2010. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Lincroft.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.9 GHz. Temperatura máxima de operação - 0 to +90°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Tipos de memória suportados: DDR2 800. Tamanho máximo da memória: 2 GB.
Tipos de soquete suportados: Intel BGA 518. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 2.2 Watt.
O processador possui gráficos integrados Integrated.
Especificações
Essenciais |
|
| Codinome de arquitetura | Lincroft |
| Data de lançamento | May 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated |
| Número do processador | Z625 |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors |
| Estado | Discontinued |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
|
| Frequência base | 1.90 GHz |
| Bus Speed | 400 MHz DMI |
| Tamanho da matriz | 65 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 0 to +90°C |
| Frequência máxima | 1.9 GHz |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de processos | 2 |
| Contagem de transistores | 140 million |
| Faixa de tensão VID | 0.7625V – 1.1V |
Memória |
|
| Canais de memória máximos | 1 |
| Largura de banda máxima de memória | 3.2 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 2 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR2 800 |
Gráficos |
|
| Graphics base frequency | 400 MHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Gráficos do processador | Integrated |
Interfaces gráficas |
|
| LVDS | |
| MIPI | |
Compatibilidade |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 13.8mmx13.8mmx1.1mm |
| Soquetes suportados | Intel BGA 518 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 2.2 Watt |
Periféricos |
|
| IDE integrado | |
| LAN integrado | |
| Número máximo de pistas PCIe | 0 |
| Número de portas USB | 4 |
| Revisão PCI Express | No |
| Suporte PCI | |
| PCIe configurations | None |
| Número total de portas SATA | 0 |
| UART | |
| Revisão USB | 2.0 |
Segurança e Confiabilidade |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | |
| HD Audio | |
| I/O Acceleration | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| Intel 64 | |
| Intel® AC97 Technology | |
| Tecnologia Intel® Active Management (AMT) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® ME Firmware Version | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Matrix Storage | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
| Quick Resume | |
| Quiet System | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |