Reseña del procesador Intel Atom Z625
Procesador Atom Z625 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: May 2010. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Lincroft.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.9 GHz. Temperatura operativa máxima - 0 to +90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 512 KB (per core).
Tipos de memorias soportadas: DDR2 800. Tamaño máximo de memoria: 2 GB.
Tipos de zócalos soportados: Intel BGA 518. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 2.2 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Integrated.
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lincroft |
Fecha de lanzamiento | May 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated |
Processor Number | Z625 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Base frequency | 1.90 GHz |
Bus Speed | 400 MHz DMI |
Troquel | 65 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 0 to +90°C |
Frecuencia máxima | 1.9 GHz |
Número de núcleos | 1 |
Número de subprocesos | 2 |
Número de transistores | 140 million |
Rango de voltaje VID | 0.7625V – 1.1V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 |
Máximo banda ancha de la memoria | 3.2 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 2 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Tecnología Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Procesador gráfico | Integrated |
Interfaces gráficas |
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LVDS | |
MIPI | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 13.8mmx13.8mmx1.1mm |
Zócalos soportados | Intel BGA 518 |
Diseño energético térmico (TDP) | 2.2 Watt |
Periféricos |
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IDE integrado | |
LAN integrado | |
Número máximo de canales PCIe | 0 |
Número de puertos USB | 4 |
Clasificación PCI Express | No |
Soporte de PCI | |
PCIe configurations | None |
Número total de puertos SATA | 0 |
UART | |
Clasificación USB | 2.0 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
General-Purpose Input/Output (GPIO) | |
HD Audio | |
I/O Acceleration | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Intel® AC97 Technology | |
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® ME Firmware Version | No |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Matrix Storage | |
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit |
Quick Resume | |
Quiet System | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |