Reseña del procesador Intel Core 2 Duo L7700
Procesador Core 2 Duo L7700 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'07. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Merom.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm.
Consumo de energía (TDP): 17 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 748 |
PassMark - CPU mark | 607 |
Geekbench 4 - Single Core | 1130 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1832 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Merom |
Fecha de lanzamiento | Q3'07 |
Lugar en calificación por desempeño | 2300 |
Processor Number | L7700 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.80 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de transistores | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.90V-1.20V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 35mm x 35mm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Intel 64 | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |