Intel Core 2 Duo T5470 revue du processeur
Core 2 Duo T5470 processeur produit par Intel. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Merom.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Genres de prises de courant soutenu: PPGA478. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 636 |
| PassMark - CPU mark | 590 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1096 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Merom |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2404 |
| Numéro du processeur | T5470 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 143 mm2 |
| Processus de fabrication | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Compte de transistor | 291 million |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | PPGA478 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| FSB parity | |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
