Intel Core 2 Duo T5470 versus Intel Pentium 2129Y
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5470 et Intel Pentium 2129Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5470
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 636 versus 564
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 590 versus 587
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 636 versus 564 |
| PassMark - CPU mark | 590 versus 587 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 2129Y
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
- Environ 6% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1164 versus 1096
- Environ 10% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1830 versus 1671
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1164 versus 1096 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1830 versus 1671 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5470
CPU 2: Intel Pentium 2129Y
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Pentium 2129Y |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 636 | 564 |
| PassMark - CPU mark | 590 | 587 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1096 | 1164 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 | 1830 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo T5470 | Intel Pentium 2129Y | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Merom | Ivy Bridge |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2404 | 2408 |
| Numéro du processeur | T5470 | 2129Y |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Pentium® Processor 2000 Series |
| Statut | Discontinued | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Date de sortie | 1 January 2013 | |
| Prix de sortie (MSRP) | $150 | |
| Prix maintenant | $134 | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 2.32 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.60 GHz | 1.10 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 143 mm2 | 118 mm |
| Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105 °C |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 291 million | 1400 million |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | |
| Cache L3 | 2 MB | |
| Fréquence maximale | 1.1 GHz | |
| Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm | 31mm x 24mm |
| Prise courants soutenu | PPGA478 | FCBGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
