AMD E2-9000e versus Intel Core 2 Duo T5470
Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core 2 Duo T5470 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD E2-9000e
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication | 28 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470
Nom | AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 636 | |
PassMark - CPU mark | 590 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1096 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1671 |
Comparer les caractéristiques
AMD E2-9000e | Intel Core 2 Duo T5470 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Merom |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2644 | 2398 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Processor Number | T5470 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 1.60 GHz |
Cache L1 | 160 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | |
Processus de fabrication | 28 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 2000 MHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | |
Compte de transistor | 1.2 billion | 291 million |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Bande passante de mémoire maximale | 14.9 GB/s | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | Radeon R2 series | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Compatibilité |
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Package Size | micro-BGA | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA (FT4) | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |