AMD E2-9000e versus Intel Core 2 Duo T5470

Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core 2 Duo T5470 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-9000e

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
  • 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication 28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5470

Nom AMD E2-9000e Intel Core 2 Duo T5470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1406
PassMark - Single thread mark 636
PassMark - CPU mark 590
Geekbench 4 - Single Core 1096
Geekbench 4 - Multi-Core 1671

Comparer les caractéristiques

AMD E2-9000e Intel Core 2 Duo T5470

Essentiel

Nom de code de l’architecture Stoney Ridge Merom
Family AMD E2-Series for Notebooks
Position dans l’évaluation de la performance 2643 2398
Segment vertical Mobile Mobile
Processor Number T5470
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1500 MHz 1.60 GHz
Cache L1 160 KB
Cache L2 1024 KB
Processus de fabrication 28 nm 65 nm
Fréquence maximale 2000 MHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2
Compte de transistor 1.2 billion 291 million
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2
Température de noyau maximale 100°C
Rangée de tension VID 1.075V-1.250V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1
Bande passante de mémoire maximale 14.9 GB/s
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866

Graphiques

Graphics base frequency 600 MHz
Nombre de pipelines 128
Graphiques du processeur Radeon R2 series
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Compatibilité

Package Size micro-BGA 35mm x 35mm
Prise courants soutenu BGA (FT4) PPGA478
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available

Périphériques

Révision PCI Express 3.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)