Intel Core i7-10700F revue du processeur
Core i7-10700F processeur produit par Intel; release date: 30 Apr 2020. Au jour du sortie, le processeur coûta $298 - $310 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Comet Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.80 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2933. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 2877 |
PassMark - CPU mark | 16381 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6820 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake |
Date de sortie | 30 Apr 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $298 - $310 |
Position dans l’évaluation de la performance | 779 |
Processor Number | i7-10700F |
Série | 10th Generation Intel Core i7 Processors |
Status | Launched |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.90 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s |
Cache L1 | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB |
Cache L3 | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C |
Fréquence maximale | 4.80 GHz |
Nombre de noyaux | 8 |
Nombre de fils | 16 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® Thermal Velocity Boost | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |