Обзор процессора Intel Core i7-10700F
Процессор Core i7-10700F был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 30 Apr 2020. В момент выпуска процессор стоил $298 - $310. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Comet Lake.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 8, потоков - 16. Максимальная тактовая частота процессора - 4.80 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 16 MB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR4-2933. Максимально поддерживаемый размер памяти: 128 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1200. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 65 Watt.
Бенчмарки
| PassMark Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
| Название | Значение |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2875 |
| PassMark - CPU mark | 16298 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6728 |
Характеристики
Общая информация |
|
| Название архитектуры | Comet Lake |
| Дата выпуска | 30 Apr 2020 |
| Цена на дату первого выпуска | $298 - $310 |
| Место в рейтинге | 783 |
| Номер процессора | i7-10700F |
| Серия | 10th Generation Intel Core i7 Processors |
| Статус | Launched |
| Применимость | Desktop |
Производительность |
|
| Поддержка 64 bit | |
| Базовая частота | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB |
| Технологический процесс | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C |
| Максимальная частота | 4.80 GHz |
| Количество ядер | 8 |
| Количество потоков | 16 |
Память |
|
| Максимальное количество каналов памяти | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 128 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 |
Совместимость |
|
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C |
Периферийные устройства |
|
| Количество линий PCI Express | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Масштабируемость | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Технология Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Технология Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | |
Технологии |
|
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Технология Intel® Hyper-Threading | |
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Технология Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
