Reseña del procesador Intel Core i7-9700F

Procesador Core i7-9700F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 23 April 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $323, $335. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Coffee Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 12 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1151. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

2752

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

13250

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

25463

5121

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

1207

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

6657

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2752
PassMark - CPU mark	13250
3DMark Fire Strike - Physics Score	5121
Geekbench 4 - Single Core	1207
Geekbench 4 - Multi-Core	6657

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	23 April 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$323, $335
Lugar en calificación por desempeño	1110
Processor Number	i7-9700F
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Caché L1	512 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C
Frecuencia máxima	4.70 GHz
Número de núcleos	8
Número de subprocesos	8

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)