Reseña del procesador Intel Core i7-9700F

Intel Core i7-9700F

Procesador Core i7-9700F lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 23 April 2019. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $323, $335. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Coffee Lake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 12 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1151. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4869
2752
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
13250
3DMark Fire Strike
Physics Score
Mejor CPU
Este CPU
25463
5121
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
1207
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
6657
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2752
PassMark - CPU mark 13250
3DMark Fire Strike - Physics Score 5121
Geekbench 4 - Single Core 1207
Geekbench 4 - Multi-Core 6657

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Coffee Lake
Fecha de lanzamiento 23 April 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $323, $335
Lugar en calificación por desempeño 1113
Processor Number i7-9700F
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Caché L1 512 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 °C
Frecuencia máxima 4.70 GHz
Número de núcleos 8
Número de subprocesos 8

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)