Intel Pentium G3460T revue du processeur

Pentium G3460T processeur produit par Intel; release date: Q1'15. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 66.4°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1.7 GB.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q1'15
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Processor Number	G3460T
Série	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	66.4°C
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Graphiques
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1.7 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP	2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)