Revisão do processador Intel Pentium G3460T

Processador Pentium G3460T lançado por Intel, data de lançamento: Q1'15. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 66.4°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.

Tipos de memória suportados: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1150. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 1.7 GB.

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	Q1'15
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated
Processor Number	G3460T
Série	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued
Tipo	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	66.4°C
Número de núcleos	2
Número de processos	2

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	1.7 GB
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort	2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	2560x1600@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Resolução máxima sobre VGA	1920x1200@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)