AMD EPYC 8434P versus Intel Xeon E3-1260L v5
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8434P et Intel Xeon E3-1260L v5 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8434P
- 44 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 48 versus 4
- 88 plus de fils: 96 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2448 versus 2316
- 8.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 66490 versus 8237
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 48 versus 4 |
| Nombre de fils | 96 versus 8 |
| Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2448 versus 2316 |
| PassMark - CPU mark | 66490 versus 8237 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1260L v5
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.1 GHz
- 4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 200 Watt
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.1 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 200 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8434P
CPU 2: Intel Xeon E3-1260L v5
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 8434P | Intel Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2448 | 2316 |
| PassMark - CPU mark | 66490 | 8237 |
| Geekbench 4 - Single Core | 4423 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 14711 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 8434P | Intel Xeon E3-1260L v5 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q4'15 |
| Prix de sortie (MSRP) | $2700 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 304 | 284 |
| Nom de code de l’architecture | Skylake | |
| Numéro du processeur | E3-1260LV5 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Server | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.5 GHz | 2.90 GHz |
| Taille de dé | 4x 73 mm² | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 1 MB (per core) | |
| Cache L3 | 128 MB (shared) | |
| Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 3.90 GHz |
| Nombre de noyaux | 48 | 4 |
| Nombre de fils | 96 | 8 |
| Compte de transistor | 35,500 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 155-225 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Graphiques |
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| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||