Intel Xeon E3-1280 revue du processeur
Xeon E3-1280 processeur produit par Intel; release date: April 2011. Au jour du sortie, le processeur coûta $450 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.90 GHz. Température de fonctionnement maximale - 73.6°C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: LGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1806 |
PassMark - CPU mark | 5623 |
Geekbench 4 - Single Core | 734 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2751 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge |
Date de sortie | April 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $450 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1778 |
Prix maintenant | $368 |
Processor Number | E3-1280 |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.78 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 216 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 73.6°C |
Fréquence maximale | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Nombre de fils | 8 |
Compte de transistor | 1160 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 |
Graphiques |
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Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Interfaces de graphiques |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 |
Révision PCI Express | 2.0 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |