Intel Xeon E3-1280 Prozessorbewertung
Xeon E3-1280 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: April 2011. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $450. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.90 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 73.6°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: LGA1155. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1806 |
PassMark - CPU mark | 5623 |
Geekbench 4 - Single Core | 734 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2751 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge |
Startdatum | April 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $450 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1778 |
Jetzt kaufen | $368 |
Processor Number | E3-1280 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Status | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.78 |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 216 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 73.6°C |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1160 million |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Grafikschnittstellen |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 |
PCI Express Revision | 2.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |