Intel Xeon E3-1280 Prozessorbewertung

Intel Xeon E3-1280

Xeon E3-1280 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: April 2011. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $450. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.90 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 73.6°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: LGA1155. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
1806
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
5623
Geekbench 4
Single Core
Die Beste CPU
Diese CPU
5311
734
Geekbench 4
Multi-Core
Die Beste CPU
Diese CPU
36691
2751
Name Wert
PassMark - Single thread mark 1806
PassMark - CPU mark 5623
Geekbench 4 - Single Core 734
Geekbench 4 - Multi-Core 2751

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge
Startdatum April 2011
Einführungspreis (MSRP) $450
Platz in der Leistungsbewertung 1778
Jetzt kaufen $368
Processor Number E3-1280
Serie Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 6.78
Vertikales Segment Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm
Maximale Kerntemperatur 73.6°C
Maximale Frequenz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 4
Anzahl der Gewinde 8
Anzahl der Transistoren 1160 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)