Intel Xeon E3-1280 Prozessorbewertung

Xeon E3-1280 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: April 2011. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $450. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.90 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 73.6°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: LGA1155. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1806

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

5623

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

734

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

2751

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1806
PassMark - CPU mark	5623
Geekbench 4 - Single Core	734
Geekbench 4 - Multi-Core	2751

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	April 2011
Einführungspreis (MSRP)	$450
Platz in der Leistungsbewertung	1777
Jetzt kaufen	$368
Processor Number	E3-1280
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	6.78
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	216 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	73.6°C
Maximale Frequenz	3.90 GHz
Anzahl der Adern	4
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	1160 million

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)