Intel Xeon E5-2609 v3 versus Intel Xeon E3-1280

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2609 v3 et Intel Xeon E3-1280 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Xeon E5-2609 v3

versus

Intel Xeon E3-1280

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2609 v3

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
Environ 52% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8554 versus 5646
3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2216 versus 734
3.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 9427 versus 2751

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	8554 versus 5646
Geekbench 4 - Single Core	2216 versus 734
Geekbench 4 - Multi-Core	9427 versus 2751

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1280

2 plus de fils: 8 versus 6
Environ 4% température maximale du noyau plus haut: 73.6°C versus 70.9°C
Environ 62% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1802 versus 1110

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 6
Température de noyau maximale	73.6°C versus 70.9°C
Référence
PassMark - Single thread mark	1802 versus 1110

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1280

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1110

1802

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8554

5646

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2216

734

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

9427

2751

Nom	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E3-1280
PassMark - Single thread mark	1110	1802
PassMark - CPU mark	8554	5646
Geekbench 4 - Single Core	2216	734
Geekbench 4 - Multi-Core	9427	2751
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	32.12
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.279
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.17
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	31.866
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	10.42

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2609 v3	Intel Xeon E3-1280
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	Q3'14	April 2011
Position dans l’évaluation de la performance	1803	1786
Numéro du processeur	E5-2609V3	E3-1280
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$450
Prix maintenant		$368
Valeur pour le prix (0-100)		6.78
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.90 GHz	3.50 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	70.9°C	73.6°C
Nombre de noyaux	6	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	6	8
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V
Taille de dé		216 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		8192 KB (shared)
Fréquence maximale		3.90 GHz
Compte de transistor		1160 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	51 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Dimensions du boîtier	52.5mm x 45mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Évolutivité	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)