Intel Xeon E3-1290 v2 revue du processeur

Xeon E3-1290 v2 processeur produit par Intel; release date: May 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $885 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.10 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32.77 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1155. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 87 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

2063

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

6315

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

860

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

3289

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2063
PassMark - CPU mark	6315
Geekbench 4 - Single Core	860
Geekbench 4 - Multi-Core	3289

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge
Date de sortie	May 2012
Prix de sortie (MSRP)	$885
Position dans l’évaluation de la performance	1566
Prix maintenant	$885
Processor Number	E3-1290V2
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	3.23
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm
Fréquence maximale	4.10 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1400 million

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32.77 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	87 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)