Revisão do processador Intel Xeon E3-1290 v2

Processador Xeon E3-1290 v2 lançado por Intel, data de lançamento: May 2012. No momento do lançamento, o processador custou $885. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Ivy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.10 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 1333/1600. Tamanho máximo da memória: 32.77 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 87 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

2063

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

6315

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

860

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

3289

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2063
PassMark - CPU mark	6315
Geekbench 4 - Single Core	860
Geekbench 4 - Multi-Core	3289

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Ivy Bridge
Data de lançamento	May 2012
Preço de Lançamento (MSRP)	$885
Posicionar na avaliação de desempenho	1566
Preço agora	$885
Processor Number	E3-1290V2
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	3.23
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Frequência máxima	4.10 GHz
Número de núcleos	4
Número de processos	8
Contagem de transistores	1400 million

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32.77 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1333/1600
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	87 Watt
Periféricos
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)