Обзор процессора Intel Xeon E3-1290 v2

Процессор Xeon E3-1290 v2 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: May 2012. В момент выпуска процессор стоил $885. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Ivy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 4.10 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32.77 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 87 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

2063

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

6315

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

860

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

3289

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	2063
PassMark - CPU mark	6315
Geekbench 4 - Single Core	860
Geekbench 4 - Multi-Core	3289

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge
Дата выпуска	May 2012
Цена на дату первого выпуска	$885
Место в рейтинге	1566
Цена сейчас	$885
Processor Number	E3-1290V2
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	3.23
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm
Максимальная частота	4.10 GHz
Количество ядер	4
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1400 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32.77 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1333/1600
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	87 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)