Intel Xeon E5-1660 v2 revue du processeur

Intel Xeon E5-1660 v2

Xeon E5-1660 v2 processeur produit par Intel; release date: September 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $1,809 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EP.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.00 GHz. Température de fonctionnement maximale - 70°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Taille de mémoire maximale: 256 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4760
2102
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
154674
10278
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
816
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
4969
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
CPU #1
Cet CPU
97.640 mPixels/s
12.593 mPixels/s
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 2102
PassMark - CPU mark 10278
Geekbench 4 - Single Core 816
Geekbench 4 - Multi-Core 4969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 12.593 mPixels/s

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP
Date de sortie September 2013
Prix de sortie (MSRP) $1,809
Position dans l’évaluation de la performance 1448
Prix maintenant $1,808.95
Processor Number E5-1660V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 2.23
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.70 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 15360 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm
Température de noyau maximale 70°C
Fréquence maximale 4.00 GHz
Nombre de noyaux 6
Number of QPI Links 0
Nombre de fils 12
Compte de transistor 1400 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 59.7 GB/s
Taille de mémore maximale 256 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600/1866

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 52.5mm x 45.0 mm
Prise courants soutenu FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 130 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)