Intel Xeon E5-1660 v2 versus Intel Xeon E3-1230L v3
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1660 v2 et Intel Xeon E3-1230L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1660 v2
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 2.80 GHz
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 88% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 32 GB
- Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2101 versus 1619
- Environ 96% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10268 versus 5251
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2013 versus June 2013 |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 2.80 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 15360 KB (shared) versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 256 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2101 versus 1619 |
PassMark - CPU mark | 10268 versus 5251 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230L v3
- 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 130 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon E5-1660 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon E5-1660 v2 | Intel Xeon E3-1230L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2101 | 1619 |
PassMark - CPU mark | 10268 | 5251 |
Geekbench 4 - Single Core | 816 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4969 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.593 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon E5-1660 v2 | Intel Xeon E3-1230L v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EP | Haswell |
Date de sortie | September 2013 | June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $1,809 | $289 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1527 | 1530 |
Prix maintenant | $1,808.95 | $287.90 |
Processor Number | E5-1660V2 | E3-1230Lv3 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 2.23 | 7.40 |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 160 mm | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 15360 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 70°C | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 2.80 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 0 | 0 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Compte de transistor | 1400 million | 1400 million |
Rangée de tension VID | 0.65–1.30V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 256 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None |