Reseña del procesador Intel Xeon E5-1660 v2

Intel Xeon E5-1660 v2

Procesador Xeon E5-1660 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1,809. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 70°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 256 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
2101
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
10268
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
816
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
4969
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
Mejor CPU
Este CPU
97.640 mPixels/s
12.593 mPixels/s
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2101
PassMark - CPU mark 10268
Geekbench 4 - Single Core 816
Geekbench 4 - Multi-Core 4969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 12.593 mPixels/s

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $1,809
Lugar en calificación por desempeño 1526
Precio ahora $1,808.95
Processor Number E5-1660V2
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched
Valor/costo (0-100) 2.23
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz
Bus Speed 0 GT/s QPI
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 15360 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 70°C
Frecuencia máxima 4.00 GHz
Número de núcleos 6
Number of QPI Links 0
Número de subprocesos 12
Número de transistores 1400 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 256 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600/1866

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 52.5mm x 45.0 mm
Zócalos soportados FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)