Reseña del procesador Intel Xeon E5-1660 v2

Procesador Xeon E5-1660 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1,809. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.00 GHz. Temperatura operativa máxima - 70°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 256 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4760

2102

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

154674

10278

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

816

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

4969

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

12.593 mPixels/s

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2102
PassMark - CPU mark	10278
Geekbench 4 - Single Core	816
Geekbench 4 - Multi-Core	4969
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	12.593 mPixels/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento	September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1,809
Lugar en calificación por desempeño	1448
Precio ahora	$1,808.95
Processor Number	E5-1660V2
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	2.23
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	0 GT/s QPI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	15360 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	70°C
Frecuencia máxima	4.00 GHz
Número de núcleos	6
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	12
Número de transistores	1400 million
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	256 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	52.5mm x 45.0 mm
Zócalos soportados	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)