Обзор процессора Intel Xeon E5-2670 v2
Процессор Xeon E5-2670 v2 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: September 2013. В момент выпуска процессор стоил $927. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Ivy Bridge EP.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 10, потоков - 20. Максимальная тактовая частота процессора - 3.30 GHz. Максимальная температура - 82°C. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Максимально поддерживаемый размер памяти: 768 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 2. Энергопотребление (TDP): 115 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1575 |
PassMark - CPU mark | 19200 |
Geekbench 4 - Single Core | 546 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6174 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 8.749 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 70.641 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.994 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 4.413 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 12.303 mHash/s |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Ivy Bridge EP |
Дата выпуска | September 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $927 |
Место в рейтинге | 1933 |
Цена сейчас | $489 |
Processor Number | E5-2670V2 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.03 |
Применимость | Server |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 160 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 25600 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 82°C |
Максимальная частота | 3.30 GHz |
Количество ядер | 10 |
Number of QPI Links | 2 |
Количество потоков | 20 |
Количество транзисторов | 1400 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.65–1.30V |
Память |
|
Поддержка ECC-памяти | |
Максимальное количество каналов памяти | 4 |
Максимальная пропускная способность памяти | 59.7 GB/s |
Максимальный размер памяти | 768 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 115 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 40 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel® Secure Key | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |