Intel Xeon E5-2670 v2 versus Intel Xeon E5-2650L

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v2 et Intel Xeon E5-2650L pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v2

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 6 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 2.30 GHz
  • Environ 14% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 72.0°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 384 GB
  • Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1587 versus 1050
  • Environ 67% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18965 versus 11364
Caractéristiques
Date de sortie September 2013 versus March 2012
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 3.30 GHz versus 2.30 GHz
Température de noyau maximale 82°C versus 72.0°C
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 25600 KB (shared) versus 20480 KB (shared)
Taille de mémore maximale 768 GB versus 384 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1587 versus 1050
PassMark - CPU mark 18965 versus 11364

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650L

  • Environ 64% consummation d’énergie moyen plus bas: 70 Watt versus 115 Watt
Thermal Design Power (TDP) 70 Watt versus 115 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-2650L

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1587
1050
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18965
11364
Nom Intel Xeon E5-2670 v2 Intel Xeon E5-2650L
PassMark - Single thread mark 1587 1050
PassMark - CPU mark 18965 11364
Geekbench 4 - Single Core 546
Geekbench 4 - Multi-Core 6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.303

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E5-2670 v2 Intel Xeon E5-2650L

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge EP Sandy Bridge EP
Date de sortie September 2013 March 2012
Prix de sortie (MSRP) $927 $142
Position dans l’évaluation de la performance 1944 1946
Prix maintenant $489 $159.90
Processor Number E5-2670V2 E5-2650L
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.03 15.98
Segment vertical Server Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz 1.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm 435 mm
Cache L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 25600 KB (shared) 20480 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 82°C 72.0°C
Fréquence maximale 3.30 GHz 2.30 GHz
Nombre de noyaux 10 8
Number of QPI Links 2 2
Nombre de fils 20 16
Compte de transistor 1400 million 2270 million
Rangée de tension VID 0.65–1.30V 0.60V-1.35V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4 4
Bande passante de mémoire maximale 59.7 GB/s 51.2 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB 384 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Package Size 52.5mm x 45mm 52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu FCLGA2011 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 70 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 40 40
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only 2S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)