Intel Xeon E5-2680 v3 revue du processeur

Xeon E5-2680 v3 processeur produit par Intel; release date: Q3'14. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 84.5°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4 1600/1866/2133. Taille de mémoire maximale: 768 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011-3. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 120 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1771

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

24246

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

713

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

7890

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

9.094 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

78.362 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

1.114 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

CPU #1

Cet CPU

49.002 Frames/s

4.329 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

12.027 mHash/s

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1771
PassMark - CPU mark	24246
Geekbench 4 - Single Core	713
Geekbench 4 - Multi-Core	7890
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	9.094 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	78.362 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	1.114 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	4.329 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	12.027 mHash/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q3'14
Position dans l’évaluation de la performance	1715
Processor Number	E5-2680V3
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	84.5°C
Fréquence maximale	3.30 GHz
Nombre de noyaux	12
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)