AMD Ryzen 9 7900 revue du processeur
Ryzen 9 7900 processeur produit par AMD; release date: 14 Jan 2023. Au jour du sortie, le processeur coûta $429 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Zen 4.
Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 12, threads - 24. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.4 GHz. Température de fonctionnement maximale - 95 °C. Technologie de fabrication - 5 nm . Taille de la cache: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 64 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR5-5200.
Genres de prises de courant soutenu: AM5. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 4150 |
PassMark - CPU mark | 48842 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 97.640 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 4.623 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 31.051 Frames/s |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11106 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 4 |
Date de sortie | 14 Jan 2023 |
Prix de sortie (MSRP) | $429 |
OPN Tray | 100-000000590 |
Position dans l’évaluation de la performance | 17 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz |
Taille de dé | 71 mm² |
Cache L1 | 768 KB |
Cache L2 | 12 MB |
Cache L3 | 64 MB |
Processus de fabrication | 5 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 47 °C |
Température de noyau maximale | 95 °C |
Fréquence maximale | 5.4 GHz |
Nombre de noyaux | 12 |
Nombre de fils | 24 |
Compte de transistor | 13140 million |
Ouvert | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 24 |
Révision PCI Express | 5.0 |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |