Intel Xeon E7-8880 v3 revue du processeur
Xeon E7-8880 v3 processeur produit par Intel; release date: June 2015. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.10 GHz. Température de fonctionnement maximale - 77°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 1.5 TB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 8. Consommation d’énergie (TDP): 150 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés None.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1787 |
PassMark - CPU mark | 34583 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell |
Date de sortie | June 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 916 |
Processor Number | E7-8880V3 |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 46080 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 77°C |
Fréquence maximale | 3.10 GHz |
Nombre de noyaux | 18 |
Number of QPI Links | 3 |
Nombre de fils | 36 |
Compte de transistor | 1400 million |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 1.5 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 |
Package Size | 52mm x 45mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 32 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Instruction Replay Technology | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |