Intel Xeon E7-8880 v3 revue du processeur

Intel Xeon E7-8880 v3

Xeon E7-8880 v3 processeur produit par Intel; release date: June 2015. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.10 GHz. Température de fonctionnement maximale - 77°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 1.5 TB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 8. Consommation d’énergie (TDP): 150 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés None.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1787
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
34583
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1787
PassMark - CPU mark 34583

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell
Date de sortie June 2015
Position dans l’évaluation de la performance 915
Processor Number E7-8880V3
Série Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Taille de dé 160 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 46080 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm
Température de noyau maximale 77°C
Fréquence maximale 3.10 GHz
Nombre de noyaux 18
Number of QPI Links 3
Nombre de fils 36
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600

Graphiques

Graphiques du processeur None

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8
Package Size 52mm x 45mm
Prise courants soutenu FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 32
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)