Intel Xeon E7-8880 v3 Prozessorbewertung
Xeon E7-8880 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: June 2015. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 18, Kanäle - 36. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.10 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 77°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Maximale Speichergröße: 1.5 TB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 8. Stromverbrauch (TDP): 150 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken None.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Name | Wert |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1787 |
PassMark - CPU mark | 34583 |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
Architektur Codename | Haswell |
Startdatum | June 2015 |
Platz in der Leistungsbewertung | 916 |
Processor Number | E7-8880V3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
|
64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI |
Matrizengröße | 160 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 46080 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 77°C |
Maximale Frequenz | 3.10 GHz |
Anzahl der Adern | 18 |
Number of QPI Links | 3 |
Anzahl der Gewinde | 36 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million |
Speicher |
|
ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 85 GB/s |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Grafik |
|
Prozessorgrafiken | None |
Kompatibilität |
|
Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 |
Package Size | 52mm x 45mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA2011 |
Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt |
Peripherien |
|
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
|
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Instruction Replay Technology | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |