Reseña del procesador Intel Xeon E7-8880 v3

Intel Xeon E7-8880 v3

Procesador Xeon E7-8880 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2015. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.10 GHz. Temperatura operativa máxima - 77°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 1.5 TB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 8. Consumo de energía (TDP): 150 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas None.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
1787
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
34583
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1787
PassMark - CPU mark 34583

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell
Fecha de lanzamiento June 2015
Lugar en calificación por desempeño 916
Processor Number E7-8880V3
Series Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 46080 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 77°C
Frecuencia máxima 3.10 GHz
Número de núcleos 18
Number of QPI Links 3
Número de subprocesos 36
Número de transistores 1400 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1.5 TB
Tipos de memorias soportadas DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600

Gráficos

Procesador gráfico None

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 8
Package Size 52mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 32
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)